品牌 | 三體宏科 | 價格區(qū)間 | 0-1萬 |
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功能類型 | 多功能(多種項目檢測) | 適用范圍 | 多種樣品通用型 |
產地類別 | 國產 | 應用領域 | 綜合 |
儀器簡介
熱差分析儀是在程序控制溫度下,測量物質與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。在DTA試驗中,樣品溫度的變化是由于相轉變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如:相轉變,熔化,結晶結構的轉變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應,斷裂或分解反應,氧化或還原反應,晶格結構的破壞和其他化學反應。
熱差分析儀儀器用途
相轉變,熔化,結晶結構的轉變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應,斷裂或分解反應,氧化或還原反應,晶格結構的破壞和其他化學反應。
主要特點
1. 封閉式陶瓷保溫爐體結構,大大提升了信號靈敏度和分辨率,能獲得更穩(wěn)定的基線。
2. 配有進口高頻內核控制處理器,運算處理速度更快,控制更加高效。
3. 傳感器采用進口材料設計,配備的K型或E型傳感器可通過軟件任意切換,不同的測試場合可以靈活選擇傳感器類型,尤其適用于對高分子材料的相變、玻璃化類實驗。
4. 相互獨立的氣氛控制,可以通過軟件智能設置,儀器自動切換氣路系統(tǒng),實驗效率更高。
5. 設備系統(tǒng)的下位機和上位機同時具有多點溫度校正功能,滿足不同實驗場合的需求,提高了溫度測試的準確性。
6. 具有FTC和STC兩種實驗模式可設置,控溫更加友好靈活,可以滿足不同應用場景不同實驗的需求,對實驗過程溫度的控制更加精確,對傳感器信號的解析更加高效,精準掌控實驗效果。
7. 全控溫系統(tǒng)采用優(yōu)化的動態(tài)PID算法,極大的規(guī)避了傳統(tǒng)PID算法的缺點,提高了雙模式控溫的魯棒性。
8. 12階的程序控溫設置,讓實驗方法更加多樣化,且設備具有循環(huán)掃描功能,循環(huán)掃描次數可設置高達9999次,數據自動保存。
9. 傳感器信號的采樣頻率1~10Hz可設置,實驗方法更加靈活,數據更加可控。
10. 雙溫度傳感器設計理念,可以同時分別測試爐體內部溫度和樣品溫度。
11. 設備系統(tǒng)可以做升溫、降溫和等溫相關類材料實驗。
12. 儀器采用USB雙向通訊,軟件智能化設計,具有基線的扣除功能,實驗過程自動繪圖,智能化實現各種數據的處理,如玻璃化轉變溫度、氧化誘導期、物質的熔點及結晶等等。